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杜邦新一代图形电镀药水适用于mSAP以及SAP工艺制程
随着5G的发展以及AI广泛应用于日常生活，整个半导体行业和印制电路板的新技术开发被不断地推向更高的水平，特别是将高密度互联制造应用于小型化、高级封装和高性能这三个平台。其中，推动技术革新的引擎之一就是 ...查看更多
IPC 经理人论坛：PCB新一代垂直整合
今年早些时候，由于疫情无法跨越大西洋亲自参加IPC APEX EXPO 2021展会，我在英国的深夜等待着参加“IPC经理人论坛”垂直整合主题研讨会。付出得到了很好的回报&md ...查看更多
光华科技5G低损耗压合前处理键合剂，助力5G高速发展与应用
核心导读 在新一代电子信息技术浪潮的推动下，电子电路基材向高频化、高速化发展。开发无粗化(或低粗化)铜面的处理工艺，是目前在面向5G通讯技术的高频高速电子电路制造中亟需解决的新课题，低粗糙度、强结合 ...查看更多
CPCA秘书长洪芳勉励光华科技：以软硬实力引领，加速攻克
核心导读 日前，中国电子电路行业协会CPCA秘书长洪芳，副秘书长李琼、包含洁，会员部任晋林一行莅临CPCA副理事长单位，CPCA材料分会会长单位——广东光华科技股份有限公司位 ...查看更多
印制电路板绿色生产之旅——PCB007技术顾问Happy Holden推荐最新绿色生产技术
近日，TPCA(台湾电路板协会)于苏州希尔顿酒店举办2021苏州PCB创新论坛，在此论坛上，PCB007技术顾问Happy Holden 以现场视频连线的方式，以《印制电路板绿色生产之旅零废 ...查看更多
MacDermid Alpha发布EVABRITE WS1、WS1-E银抗变色系统
全球特用电子化学领导品牌 MacDermid Alpha Electronics Solutions发布保护功能性银表面和连接器的 EVABRITE WS1 和 WS1-E 水溶性抗变色处理系统。 ...查看更多
